晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，晶圆制造是半导体集成电路的重要制程，由晶圆进一步制造的半导体集成电路芯片是广泛应用于各类电子产品生产的重要核心元器件。《半导体集成电路制造业 晶圆 绿色工厂评价要求》（T/CESA 1081-2020）（以下简称“本标准”）规定了半导体集成电路制造业晶圆绿色工厂评价的原则、方法、指标体系及要求、程序和报告等，适用于对生产8英寸或12英寸的半导体集成电路晶圆产品的工厂进行评价，其他类型集成电路产品生产制造工厂也可参照使用。

    本标准围绕《绿色工厂评价通则》（GB/T 36132）及《电子信息制造业绿色工厂评价导则》（SJ/T 11744）中规定的基本要求，以及基础设施、管理体系、能源资源投入、产品、环境排放、绩效等6个一级指标展开，充分考虑晶圆产品制造业的特征特性，进一步细化了28个二级指标，涉及111个具体要求。如，晶圆产品生产厂房设计应满足《硅集成电路芯片工厂设计规范》（GB 50809）的要求，洁净厂房设计应满足《电子工业洁净厂房设计规范》（GB 50472）的要求；晶圆产品生产应根据工艺选择淋洗、喷洗、多级逆流漂洗、回收或槽边处理的清洗方式，不采用单槽清洗等方式；应配备适宜生产规模的挥发性有机物处理装备；应运用适宜生产规模的臭氧层消耗物质消解破坏技术和装备等。

    为保证评价工作可操作性，本标准对“用地集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化”5项绿色工厂绩效指标进行细化和分级，将晶圆产品生产制造工厂的绿色绩效水平分为3个级别，并给出不同绩效水平对应的指标要求和评价得分。如，明确晶圆制造业“生产洁净化”对应的“单位产品臭氧层消耗物质产生量”指标要求，8英寸产品生产工厂指标分别为≤28.8mg/cm2（1级）、≤51.9mg/cm2（2级）、≤57.5mg/cm2（3级），12英寸产品生产工厂指标分别为≤23.4mg/cm2（1级）、≤42.1mg/cm2（2级）、≤46.8mg/cm2（3级）；“能源低碳化”对应的“单位产品综合电耗”指标要求，8英寸产品生产工厂指标分别为≤0.83kWh/cm2（1级）、≤1.27kWh/cm2（2级）、≤1.72kWh/cm2（3级），12英寸产品生产工厂指标分别为≤0.66kWh/cm2（1级）、≤1.02kWh/cm2（2级）、≤1.38kWh/cm2（3级）等。

    中芯国际、中芯北方、施耐德电气等企业参与了本标准的研制和验证。